专利许可协议是否与逻辑折叠芯片技术相关，华为证实、高通称不属实

IT之家 10 月 6 日消息，10 月 5 日，华为与高通共同宣布签署一份长期且广泛的专利许可协议，涉及双方在 5G、计算、人工智能、网络等多个技术领域的专利组合交叉许可，同时高通将收购华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。

此后，彭博社报道指出，高通已获得用于制造华为逻辑折叠芯片技术的专利许可。该消息在网络上引发广泛讨论。

但高通方面今日（10 月 6 日）向IT之家等媒体回应称，高通与华为达成的是一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖双方在多个技术领域的交叉许可。协议具体条款属于保密范围，但称高通为该协议下净支付方的相关报道不准确。关于该协议与逻辑折叠芯片技术有关的说法也不属实。此外，高通已同意收购华为在多个技术领域的部分非蜂窝通信美国专利。

深视新闻今日（10 月 6 日）则报道称《高通向华为付费，获取逻辑折叠相关专利许可》。报道中提及：10 月 6 日，深视新闻记者向华为证实，此次专利授权涵盖近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）互联技术，以及支撑华为逻辑折叠（LogicFolding）芯片技术的相关专利许可。

IT之家查询发现，华为和高通的新闻稿中均未提及逻辑折叠和“高通付费”相关表述。